Université d'Orléans

Gravure par plasmas fluorés (salle blanche)

Alcatel A601E-2

L’Alcatel 601E-2 est un équipement de gravure de type DRIE (pour Deep Reactive Ion Etching). Il est équipé de lignes de gaz fluorés pour, notamment, la gravure profonde du silicium.

Possibilité d'équiper la chambre de gravure d’outils de diagnostic performants (spectromètre optique, sonde de Langmuir, réflectomètre).

  • Source ICP haute densité (13.56 MHz – 2kW),
  • Polarisation indépendante du substrat de la source du plasma,
  • Travail à basse pression (0.5 - 20 Pa) et fortes densités (1011 à 1012 cm-3),
  • Porte-substrat mécanique autorisant les wafers 4" et 6", refroidi à l’azote liquide (-120°C - 20°C) et polarisé (13.56 MHz - 150W max),
  • Système de chargement rapide par sas,
  • 5 lignes de gaz : O2, N2, Ar, SF6 et SiF4.

Savoir-faire : Procédé STiGer de gravure profonde de silicium